TYVS Series

절연 방열 제품으로 접점 장해를 일으킬 가능성이 있는
*저분자 실록산을 일정 레벨까지 저감시킨 제품으로 전기·전자 용도에 추천

TYVS Series

절연 방열 제품으로 접점 장해를 일으킬 가능성이 있는
*저분자 실록산을 일정 레벨까지 저감시킨 제품으로 전기·전자 용도에 추천
Thermal Pad (TYVS Series)
부착이 용이하며
제거가 쉬움
우수한 절연 성능 보유 :
전기적 문제 미발생
ΣD3 ~ D9 레벨이
100 ppm 이하로 관리되는 제품
-40 ~ 200 ℃의
우수한 온도 안정성
UL94-V0 Level의
뛰어난 난연성
RoHS, REACH
기준 만족

* 저분자 실록산 (Low molecular siloxane)

  • 반응성이 없는 환상 디메틸폴리실록산 (Dimethylpolysiloxane)
  • 일반적으로 단량체가 3 (D3) ~ 10 (D10) 결합한 구조
  • 실리콘 수지에서 유래된 것으로 제품에 미량 환상체로 존재하여 접점 불량의 원인
Specification
TYVS Series Test Method TYVS – 15 TYVS – 30
Appearance / Color Green Sky blue
Thickness [㎜] ASTM D374 0.5 ~ 5 0.5 ~ 5
Density [g/㎤] ASTM D792 2.7 2.9
Thermal Conductivity [W/m·k] ASTM D5470 1.5 3.0
Hardness [Shore 00] ASTM D2240 55 55
Breakdown Voltage [㎸/㎜] ASTM D149 > 10 > 10
Volume Resistivity [Ω·㎝] ASTM D257 1012 1012
Flammability UL94 V-0 V-0
Content of Low Molecular Siloxane (ΣD3-D9) [ppm] < 70 < 70
Recommended Application
반도체 장비
LED Light

Battery Pack

EPCU

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